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      網(wǎng)站首頁(yè)  ◇  新聞資訊  ◇  錫膏制備及對(duì)黏度和潤(rùn)濕性測(cè)試的具體分析
      
			
      
                 錫膏制備及對(duì)黏度和潤(rùn)濕性測(cè)試的具體分析
                 
    7. 發(fā)布日期：2022-11-14     信息來(lái)源：      瀏覽次數(shù)：463 
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	　　錫膏制備
        

        
	　　試驗(yàn)用助焊劑為自制助焊劑,由氫化松香、有機(jī)溶劑、活性劑、成膜劑(PEG-2000)、觸變劑、緩蝕劑等成分配制而成,具體配方見(jiàn)表1。試驗(yàn)用SAC305焊錫粉由深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司提供,焊錫粉型號(hào)及相關(guān)參數(shù)見(jiàn)表2,其中D50為中值粒徑,表示粒徑大于和小于它的顆粒各占50%。
        

        
	　　表 1   助焊劑配方
        

        
	
        
		
			
        
				
					
        
						w( 氫化松香) / %
        
				        		
				
					
        
						w( 活性劑) / %
        
				        		
				
					
        
						w( 成膜劑) %
        
				        		
				
					
        
						w( 觸變劑) / %
        
				        		
				
					
        
						w( 其他添加劑) / %
        
				        		
				
					
        
						溶劑
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						10. 0
        
				        		
				
					
        
						8. 5
        
				        		
				
					
        
						0. 6
        
				        		
				
					
        
						6. 0
        
				        		
				
					
        
						0. 4 ~ 0. 5
        
				        		
				
					
        
						余量
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						表 2   試驗(yàn)用焊錫粉相關(guān)參數(shù)
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						錫粉類(lèi)型
        
				        		
				
					
        
						粒度分布 / μm
        
				        		
				
					
        
						D50 / μm
        
				        		
				
					
        
						比表面積 / ( m2 / cm3 )
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						T4
        
				        		
				
					
        
						20 ~ 38
        
				        		
				
					
        
						28. 50
        
				        		
				
					
        
						0. 22
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						T6
        
				        		
				
					
        
						5 ~ 15
        
				        		
				
					
        
						9. 27
        
				        		
				
					
        
						1. 21
        
				        		
			
        
		        
	
        

        

        
	　　將焊錫粉與自制助焊劑以87∶13的質(zhì)量比混合，其中焊錫粉以5∶3∶2的比例依次加入，在加入下份焊錫粉之前，用玻璃棒將助焊劑與焊錫粉沿同一方向充分?jǐn)嚢杈鶆?，最終得到該試驗(yàn)用SAC305無(wú)鉛焊錫膏。本文試驗(yàn)共制備了5種不同類(lèi)型的錫膏，具體配方見(jiàn)表3。
        

        
	
        
		表 3   焊錫膏中助焊劑與錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)
        
	
        
		
			
        
				
					
        
						錫膏類(lèi)型
        
				        		
				
					
        
						w( 助焊劑) / %
        
				        		
				
					
        
						w( T6) / %
        
				        		
				
					
        
						w( T4)
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						P1
        
				        		
				
					
        
						13
        
				        		
				
					
        
						10
        
				        		
				
					
        
						余量
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						P2
        
				        		
				
					
        
						13
        
				        		
				
					
        
						20
        
				        		
				
					
        
						余量
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						P3
        
				        		
				
					
        
						13
        
				        		
				
					
        
						30
        
				        		
				
					
        
						余量
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						P4
        
				        		
				
					
        
						13
        
				        		
				
					
        
						40
        
				        		
				
					
        
						余量
        
				        		
			
        
			
        
				
					
        
						P5
        
				        		
				
					
        
						13
        
				        		
				
					
        
						50
        
				        		
				
					
        
						余量
        
				        		
			
        
		        
	
        

        

        
	　　黏度測(cè)試
        

        
	　　黏度是錫膏流變性的重要參數(shù)，影響著錫膏的印刷性能。在室溫下使用DV-79+Pro數(shù)字式黏度計(jì)對(duì)錫膏的黏度進(jìn)行測(cè)定，試驗(yàn)過(guò)程按照文獻(xiàn)執(zhí)行。
        

        
	　　注意：文中沒(méi)指明特定參數(shù)時(shí)，錫膏黏度指黏度計(jì)轉(zhuǎn)速為10r/min時(shí)的測(cè)定值。
        

        
	 
        

        
	　　潤(rùn)濕性測(cè)試
        

        
	　　潤(rùn)濕性是評(píng)價(jià)錫膏性能的重要指標(biāo)，本文通過(guò)錫膏在銅板上的潤(rùn)濕面積和潤(rùn)濕焊點(diǎn)界面形貌評(píng)定其潤(rùn)濕性能，將銅板用砂紙打磨去除表面氧化物，酒精清洗、干燥后，用自制開(kāi)孔模板在銅板上印刷0.3g焊錫膏，再置于255℃的焊接電阻爐中保溫1min，同一種錫膏焊接5次，用相機(jī)拍照后導(dǎo)入AutoCAD中測(cè)量面積，對(duì)可用試驗(yàn)數(shù)據(jù)取平均值。將錫膏在銅板上的鋪展試樣從中間切開(kāi)并打磨拋光，使用JEOL型掃描電鏡對(duì)潤(rùn)濕界面形貌進(jìn)行觀察。
        
      
      
      

    
      
		
      
	
      

  
  






      
		 		
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